蓝色四层BGA线路板
(Blue High Precision PCB)
工艺流程 流程图
Process Flow Diagram
制程能力
Process Capability
项目 /project | 工程能力/Engineering Capability
基板类型 Substrate type FR-4(高TG、高CTI、无卤素)、CEM-3、铝基板
最小线宽/线距 5mil/5mil(0.127mm/0.127mm)
最小成品厚度 16mil(0.4mm)
铜箔厚度 0.5~4 OZ
最高层数 6
最大面积 24in*20in(610mm*500mm)
表面涂覆 热风整平(有铅、无铅喷锡)，防氧化处理(无铅型)、全板化金镍金、镀金手指、化学锡、化学银等
特性阻抗 28±3Ω，50±5Ω，60±6Ω，75±8Ω，100±10Ω
基板类型 Substrate type FR-4(高TG、高CTI、无卤素)、CEM-3、铝基板
最小线宽/线距 5mil/5mil(0.127mm/0.127mm)
最小成品厚度 16mil(0.4mm)
铜箔厚度 0.5~4 OZ
最高层数 6
最大面积 24in*20in(610mm*500mm)
表面涂覆 热风整平(有铅、无铅喷锡)，防氧化处理(无铅型)、全板化金镍金、镀金手指、化学锡、化学银等
特性阻抗 28±3Ω，50±5Ω，60±6Ω，75±8Ω，100±10Ω
蓝色四层BGA线路板
(Blue High Precision PCB)
电能表板
(The Smart Meter PCB)
普通FR-4双层板
(Double Layer PCB)
汽车仪表板
(Automobile Instrument PCB)